在上月举行的CES大会上,华为发布了一款新智能机Ascend P1 S,而它的机身厚度仅为6.68mm,成为全球最薄的智能手机。近日有消息称,这款手机预计将在3月底在国内上市。
最初这款手机预计4月发售,不过日前华为终端公司董事长余承东在微博上宣布,将争取在3月底或者四月初在国内上市这款最薄的手机。
除了厚度,该款手机也配置出色,据报道,华为Ascend P1 S配备4.3寸Super AMOLED材质触摸屏,分辨率为960×540像素,外层还采用康宁的Gorilla玻璃,提供1.5GHz的TI OMAP 4460双核CPU和SGX 540 GPU,内置1GB RAM内存和4GB ROM容量空间,并运行了冰淇淋三明治系统,提供800万像素摄像头。