或许正应了“山雨欲来风满楼”的老话，iPad 3上市之日逐渐临近，各种爆料新闻也开始多起来，今天早些时候，有国外媒体曝光了iPad 3的后壳的内里图片，以及iPad 3的处理器信息，而就在不久前，台湾媒体Apple.pro又爆料出了更多的iPad 3图片。
上午曝光的后壳内里的图显示iPad 3的内部电路板进行了重新设计，而通过下午曝光的照片，可能令不少“外貌协会”用户失望。
从曝光的后壳背面照片来看，iPad 3后壳背面相较于iPad 2并无太大变化，也就是说，单从外观上来看，iPad 3类似于上一代的iPad 2，两者之间很可能可以通用Smart Cover。
不过一台平板电脑，除了外形，配置才是最重要的，究竟下代IPad怎样，还有待更多细节曝光。
iPad 3后壳背面
iPad 3后壳内里
iPad 3部件
