联电28nm工艺:TI OMAP5将提前现身
  • ChrisR
  • 2012年02月15日 10:29
  • 0

年初的CES展会上,我们已经见识到了TI基于OMAP5处理器的原型机。近日EETimes网站宣称,台湾联电(UMC)已经采用28nm工艺流片某客户的处理器成功,分析师确信该产品即为OMAP5,预计UMC将于今年第二或第三季度开始小批量生产,比此前预期要早2-3个季度

现阶段的TI OMAP5基于UMC的28nm LPT制程工艺,虽然性能肯定没有最后现身的28nm HPM强悍,但由于从40/65nm过渡比较容易,因此选择的客户也不算少。不过作为偏向成本/上市时间的解决方案,功耗比和芯片电压等肯定相较使用HKMG的28nm HPM工艺要高。可以猜测的是,工艺成熟后的Cortex-A15架构高频OMAP 5性能将有更大提升。此前TI曾宣称,同频下Cortex-A15的综合性能几乎是Cortex-A9的两倍。

联电28nm工艺:TI OMAP5将提前现身

联电28nm工艺:TI OMAP5将提前现身

联电28nm工艺:TI OMAP5将提前现身

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0