过去的2011年，各路固态硬盘厂商如雨后春笋般的冒了出来，如今有Intel、镁光、OCZ、威刚、浦科特、金士顿、奥瑞科、金胜等数十家。各路品牌意味着市面上我们能够买到的固态硬盘产品也是琳琅满目。
固态硬盘内部拆解
从上图可以看到，固态硬盘的PCB板是由闪存颗粒、1颗控制芯片及1颗缓存芯片组成。所以主控芯片和闪存颗粒成为了固态硬盘的决定性因素（因为有些主控方案不需要缓存颗粒，因此缓存颗粒不构成决定性因素），也是我们消费者购买固态硬盘首先要考虑的。
关于主控芯片
可以看到，SandForce的主控芯片凭借着出色的性价比依旧在主流市场上占据着十分大的份额，Intel主控芯片拥有先进的性能受到专业用户和企业用户的喜爱，而更高端还有Marvell的高性能产品坐镇，几大芯片厂商都在不断尝试为自己的芯片产品寻找最合适的定位。在研发力度上，支持原生SATA6Gbps的主控有Marvell、SandForce和Indilinx三家。
关于闪存颗粒
闪存芯片
除了主控芯片和缓存芯片以外，PCB板上其余的大部分位置都是NAND Flash闪存芯片了。NAND Flash闪存芯片又分为SLC（单层单元）和MLC（多层单元）NAND闪存：
1.SLC全称是单层式储存 (Single Level Cell），因为结构简单，在写入数据时电压变化的区间小，所以寿命较长，传统的SLC NAND闪存可以经受10万次的读写。而且因为一组电压即可驱动，所以其速度表现更好，目前很多高端固态硬盘都是都采用该类型的Flash闪存芯片。
2.MLC全称是多层式储存（Multi Leveled Cell），它采用较高的电压驱动，通过不同级别的电压在一个块中记录两组位信息，这样就可以将原本SLC的记录密度理论提升一倍。作为目前在固态硬盘中应用最为广泛的MLC NAND闪存，其最大的特点就是以更高的存储密度换取更低的存储成本，从而可以获得进入更多终端领域的契机。不过，MLC的缺点也很明显，其写入寿命较短，读写方面的能力也比SLC低，官方给出的可擦写次数仅为1万次。
闪存颗粒
除了MLC/SLC的区别，目前固态硬盘采用的闪存颗粒还有着25/34nm制程、同步/异步、ONFI/Toggle Mode等等不同。不同闪存颗粒数据传输率有着很大的差异，异步ONFI颗粒只有50MT/s（Intel或者Micron早期颗粒），同步ONFI 2.x颗粒则可以达到133MT/s ~ 200MT/s （Intel或者Micron颗粒），异步Toggly DDR 1.0颗粒也可以达到133MT/s ~ 200MT/s （TOSHIBA或者Samsung颗粒）。因此在通道数相同的前提下，闪存颗粒传输率更高的固态硬盘更容易突破500MB/s的持续读取速度。
