据报道,Intel在IEEE召开的半导体电路会议ISSCC 2012上不仅拿出了近阈值电压处理器以及整合WiFi射频的Atom,还公布了即将发布的Ivy Bridge处理器详细的规格数据如核心面积等,具体如下:
—Ivy Bridge采用22nm 3D Tri-Gate晶体管制程工艺和模块化设计,包括4种组合:4个CPU核心+8MB缓存+GT2图形核心,2个CPU核心+4MB缓存+GT2图形核心,4个CPU核心+6MB缓存+GT1图形核心,2个CPU核心+4MB缓存+GT1图形核心。或许Ivy Bridge的图形性能最高程度比前几天友站超能网曝光的还要强一些?
—最大规模的4核心+8MB缓存+GT2设计组合的die size为160mm2,晶体管数量为14亿。Ivy Bridge的GPU核心支持Direct X 11,可实现3屏输出。内存控制器部分默认支持DDR3-1600(1.5V),DDR3L规格(1.35V)最快支持DDR3-1333。Power Gating技术使得不仅CPU核心,包括DDR3内存控制器都可进入节能状态减少待机功耗。