ARM Cortex-A9架构核心的工艺已经十分成熟，将多个整合进一个SoC处理器中也不是特别困难。NVIDIA去年在业界独家采用了台积电的40nm LPG工艺（相对于其他对手的LP制程）打造了四核心的Tegra 3处理器。其中G晶体管专用于CPU核心部分，而LP晶体管用于其他模块。通常来说，制造一颗低功耗芯片采用LP工艺晶体管的成本要更低。但NVIDIA相信混入G晶体管的LPG工艺有助于提高CPU频率，因G晶体管虽然更易漏电，但能在较低的电压下达到较高的频率。
而Tegra 3的整体设计去年发布前曝出实际上还包含第五个隐藏的Cortex-A9低功耗核心，它采用LP晶体管制造，只在最轻负载时启用同时还具有频率限制（500MHz）。如果你的智能手机/平板电脑处于待机状态，那么4个高性能核心不会运作而是这个隐藏核心支撑着背景程序。只有当解锁后随着负载的不断增加，隐藏核心才会卸下任务并交给它的“兄弟”们。此前这一技术被NVIDIA叫做vSMP（variable symmetric multiprocessing），而今日它有了一个更普罗大众的名字——4-PLUS-1。
预计在下周于巴塞罗那召开的MWC 2012上我们即将见到NVIDIA新的4+1商标，同时多款采用Tegra 3处理器的智能手机也会亮相。
