TDK推出eSSD 搭载GBDriver R3主控
  • Edward
  • 2012年03月22日 15:46
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日本TDK株式会社推出了eSSD系列存储产品。该产品利用多芯片封装技术在17mm*17mm的面积内采用208-ball BGA封装方式整合了一颗TDK最新研发的GBDriver R3主控和容量从1GB到4GB不等的SLC NAND闪存芯片。

eSSD系列产品除了拥有55MB/s的连续读取速度和30MB/s的写入速度之外,还具有强大的纠错功能、断电容错算法、数据统计功能以及自动刷新功能(AR),从而最大程度上保证了产品的稳定性与寿命。

在数据安全方面,eSSD系列产品采用了先进的128位AES本地数据自动加密技术,可有效防止用户重要数据的泄露。

据悉,eSSD系列产品将主要被用于工业计算机、小型终端设备以及半高mSATA固态硬盘等产品中。此外,TDK还为eSSD系列产品提供了配套的mSATA模块以及mSATA-SATA转换基板

TDK推出eSSD 搭载GBDriver R3主控

 

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