随着AMD APU主板全面普及原生USB3.0和SATA3.0，而作为老大哥Intel终于也按捺不住，率先在下一代7系列商用芯片应用原生33！该款主板以B75芯片组命名，是专为中小企业和网吧设计，无论在核心架构、数据输入、图形处理还是内存空间上都进行了革命性升级。和同规格H61主板相比，性能上进入一个新的台阶，并完美支持LGA1155插槽，可兼容现有SNB处理器，上一代商用平台(H61、B65等)迎来换代升级良机！
原生USB3.0，10倍速、时尚办公首选
USB是广泛应用的存储设备，比较普遍的是USB2.0接口，它的传输速度为480Mbps每秒。用户需求是促进科技发展的动力，厂商也认识到了这个瓶颈。因此，USB 3.0应运而生，USB 3.0 具有后向兼容标准，并与传统USB2.0快10倍左右，并对USB 3.0规格进行优化实现了更低的能耗和更高的协议效率，USB 3.0 的端口和线缆还能够实现向后兼容。
目前在主板USB3.0接口基本上分为2类，一类是本来芯片是没有USB 3.0接口的，通过添加外置的芯片使主板支持USB 3.0，但这类成本通常较高。另外一类是本来原本的芯片就支持USB 3.0接口，这类是主板厂商较为喜欢的，因为不用增加成本就能支持USB 3.0的高速传输。而B75主板就是Intel极少原生支持USB3.0的主板之一。
原生SATA3.0，影音最爱
原生SATA3.0最大传输速率达到6Gb/s，是传统2.0的2倍，别小看了这2倍，对于蓝光高清等大文件的读写传输，加上硬盘读写非常频繁操作，快一倍左右为您节省很大一部分宝贵时间。
完美兼容现有SNB处理器，如G620、I3等，增加了原生USB3.0和SATA3.0功能，价格却做到与H61同价，商用主板升级迎来最好时机，就让我们耐心等待该款B75主板！
