Intel CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周二表示，高通是Intel真正竞争对手，而最新发布的芯片连同微软新系统将促进多个产品的“混合”增长。
Intel周一发布了代号为Ivy Bridge的第三代Core系列处理器，相比前代芯片，该处理器性能提升20%。Ivy Bridge采用最新22纳米制程工艺，使用3D晶体管技术，性能上要优于其他竞争对手的芯片产品。
欧德宁认为，新芯片结合微软新一代Windows系统将引领新一代的“混合”增长。这种“混合”式增长涉及平板电脑、超极本和手机，这将抵消传统PC增长下滑的颓势。
谈到竞争对手高通，欧德宁表示：“我一直希望拥有一个值得我真正尊敬的对手。”他认为，高通就是这种对手，并表示高通CEO保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)为公司带去了一些“成年督导”。
欧德宁认为，Intel和高通是两家颇具实力的公司。Intel想进入通信领域，而高通则想进入计算领域。
Intel股价周二下跌15美分至27.35美元，跌幅为0.4%。(文/新浪科技)
