据报道,投资银行Jefferies & Co分析师罗伯特·李(Robert Lea)昨天发表投资报告称,Intel获得苹果部分芯片代工订单的可能性在不断上升。
罗伯特·李表示,除三星外,苹果可能与第二家芯片制造商合作,满足芯片需求,“我们仍然预计苹果将与第二家芯片代工厂商合作。尽管之前我们预计台积电可能赢得部分苹果芯片代工订单,但我们越来越认为Intel的机会更大。苹果对供应链的控制很严格,鉴于一贯奉行多客户战略,我们不能肯定台积电会对苹果言听计从。
因此我们认为台积电不会新建一座工厂,专门为苹果生产芯片。由于会丧失控制权和稀释利润率,台积电也不大可能运营一家苹果出资资助的芯片工厂。而Intel有充足的生产能力,2013年年底生产工厂占地面积将翻一番。此外,Intel还制定了进军智能手机市场的宏大计划。”(文/搜狐IT)