机箱向来不曾像主板，CPU和内存那样，成为人们太多注目的焦点，除了它的外观与色彩，它似乎永远只是零组件里的配角，然而，在这个时刻，有一颗璀璨之星却让所有人的目光聚集到了它的身上——AOpen KA50系列机箱，到目前为止，国内DIY厂商中唯一一款通过Intel CAG1.1标准测试的品牌机箱。
Intel为什么会推出如此高标准，严要求的机箱测试标准呢？从第一台PC诞生开始，人们对PC机的性能要求不断提高，Intel处理器也领先客户的需求不断推出新品，随着CPU处理器的主流核心频率步步提升，个人微机也得到充分的空间来展示性能，随之而来，机箱内部的“温室效应”也成为技术人员绞尽脑汁要解决的技术难关！Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近于苛刻的机箱散热标准测试CAG规范。（详情请http://www.intel.com/cd/channel/reseller/asmo-na/eng/tech_reference/box_desktop/int_inst_info/dsk_tested_source_lists/53211.htm）CAG（Chasis Air Guide） 规范，即机箱散热风流设计规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，前年Intel 推出的是CAG1.0标准，即在25度室温下，规定机箱电脑内温度不能超过42度，到2003年，Intel更是推出了最新最高规格的CAG1.1标准，即在25度室温下，机箱电脑内温度不能超过38℃。
Intel CAG1.1测试平台使用的是Intel P4 3.2GHz的CPU，Intel Desktop Board D865GLC，2根256M的DDR400内存，一个7200转的硬盘，8X的nVidia显卡，一个软驱，一个光驱，外加2个PCI接口的卡。这些设备装载后，要求在机器运行时，机箱内部温度不得高于38℃。目前，在全球众多品牌型号机箱测试中，只有AOpen、Inwin、Chenbro等部分大厂的机箱通过此测试，而建碁AOpen KA50系列机箱则凭着超前的机构和散热设计，成为国内DIY厂商中，唯一一款通过CAG1.1测试的机箱，这体现出建碁AOpen机箱卓越的设计与制造能力，也突显了建碁AOpen对国内众多DIY机箱用户的体贴与用心。
过去系统设计都集中在通过增加散热风扇和散热孔来解决散热问题，这不仅增加成本，也增加系统的运行负担。而现在，建碁AOpen通过计算器精密设计与严格实验室模拟计算，优化机箱内部构架，调整散热孔的分布位置与散热风扇尺寸，良好地解决了机箱散热问题。KA50机箱将原来两侧靠近前端的散热孔移至机箱的后端靠近CPU的位置，并将背部风扇孔位的直径扩大到9及12CM，这样的更新设计能够更好解决CPU的散热及通风问题，确保机箱在高强度运算下仍然维持安全的运行环境。但是新设计并不代表新高价﹗﹗KA50机箱创新超值但是不加价﹗﹗目前这款机箱的售价仍为298元。（不带电源）咨询电话：021－62558622
此图就是KA50系列机箱经过优化设计前后的比较图。左边是优化之前的设计图，右边是优化后的设计图：调整散热孔的分布位置与散热风扇尺寸，良好地解决了机箱散热问题。
