Ivy Bridge处理器的高温过热问题已经在玩家群体中争议了许久，也引发了前所未有的开盖测试风潮。首先是Overclockers网站打开顶盖，将问题归咎于Intel使用的普通硅脂；然后是国内论坛PCEVA管理员royalk、新加坡著名超频玩家Shamino，他们亲测后都发现，CPU内核直接接触散热器的效果并不好；最近是日本PCWatch，改用硅脂加双面胶对处理器进行重新“封装”，结果大大改善，又证明原有的硅脂确实是瓶颈。
现在，PCEVA论坛管理员royalk又回来了，通过新的测试方案、更换不同硅脂来进一步对比Core i7-3770K开盖前后的温度变化。
测试分为六组进行，其中既有酷冷博Liquid Ultra这样的高档液态金属硅脂，也有猫头鹰NT-H1这样的中档高质量硅脂，还有星牌DRG33这种五块钱一桶的廉价白色硅脂。上次用的采融硅脂用完了，故没有加入。
测试环境：
处理器：Intel Core i7-3770K 散热器：猫头鹰NH-D14 内存：芝奇F3-14900CL9D-8GBSR 主板：微星Z77A-GD65 显卡：微星R6570 MD1GD3 硬盘：浦科特PX-128M2P 电源：安耐美Revolution 85+ 1050W 室温：23.8℃左右，空调恒温
测试依然是跑15分钟的Prime 95，期间用AIDA64记录每个核心的平均温度，CoreTemp记录最高温度。
在上次的测试中，28℃室温下，猫头鹰NH-D14散热器，运行Prime 95 15分钟，AIDA64记录平均温度，开盖前四个内核平均分别为67.1/71.5/76.6/68.0℃，开盖后内核直接接触散热器分别为67.0/71.4/76.3/68.0℃，几无差别。
准备工作
因为测试项目较多，分开两天进行。为了让室温保持较为恒定的状态，测试全部在空调房间内进行。室温探测第一天23.8℃，第二天23.7℃，大约都有±0.5℃的浮动，因此测试结果如相差不超过1℃，可以认为是误差。
Ivy Bridge处理器的散热顶盖(IHS)与内核(Die)之间原本有封胶，这里将其刮掉，使得顶盖四周已经不能直接接触到PCB，因此顶盖对内核的压力完全由内核本身来承担。
另外，把顶盖盖回去后无需拆除Socket插座的护盖，护盖两侧会对顶盖有压力，务必使压力支点位于顶盖中间，这样才可保证内核到顶盖的接触受力均匀。加上散热器之后，所有的压力都会集中在内核上，与未开盖前相比顶盖对内核的接触压力增大，致使导热层厚℃降低，热阻也因此变小，对改善散热是有一定帮助的。
外层顶盖到散热器底座的硅脂统一采用猫头鹰NT-H1，每次测试完毕把内外层硅脂均擦干净重新涂抹。
第一组：内核->星牌DRG33硅脂->顶盖->NT-H1->散热器 (从内到外接触顺序，下同)
首先上场的是打酱油的星牌DRG33硅脂。照片其实有点过曝，实际上并没涂多厚，刚好完全覆盖内核表面而已。
这是测试完毕后的硅脂分布情况。
彻底坑爹了！开始测试还不到30秒，最高核心温度就上升到90℃！然后只坚持一分多钟后就蓝屏重启。反复几次试验均如此，看来五块钱一桶的玩意就这样了。同时这也证明，Ivy Bridge超过80℃的“热墙”之后稳定性会明显下降。
第二组：内核->NT-H1->顶盖->NT-H1->散热器
接下来上场的是猫头鹰NT-H1，依然是涂薄薄一层。
测试完毕后是这个样子。
四个核心平均温度为56.1/60.2/67.0/58.4℃，最高温度为71℃。与上次的测试相比，扣掉4℃的室温差距，大约比未开盖前以及开盖后使用采融硅脂低了5-6℃。
这就是说，NT-H1比原装硅脂有一定的改进，但并不是很多。
第三组：内核->Liquid Ultra->顶盖->NT-H1->散热器
再看液态金属导热膏酷冷博CoolLaboratory Liquid Ultra，也就是PCWatch测试用Liquid Pro的改进版本，应该是公认的最强导热介质了，导热系数达到82W/mK以上，接近钎焊材料。价格当然也不菲，这么一小管就要100元。
附件是涂抹工具和清理工具。一块金属海绵，可以和液态金属浸润，便于清理，但是注意这东西只能像吸水一样吸液态金属，不要用它直接用力擦散热器底座或者顶盖，更不要直接擦核心，会刮伤这些平整的表面的。
另外还有一包含70％异丙醇的清洁布，擦拭残留的液态金属用。这个可以拿来用力擦，但是注意，异丙醇与酒精类似，有一定的毒性，且是易燃物，千万要小心。
两个红色把柄的毛刷是用来涂抹液态金属的。这个液态金属表面张力较大，因此涂好之后闲置一会就会趋向于变成一颗颗液滴，有凹凸不平的现象。照片中看上去有点像气泡，其实不是。
测试完毕后液态金属的分布情况。
平均温度55.8/61.0/67.5/58.9℃，最高温度71℃，与NT-H1差距在1℃之内，属于误差。难道这么牛X的液态金属硅脂也没用？
第四组：内核->Liquid Ultra(多涂)->顶盖->NT-H1->散热器
如果像PCWatch那样再多涂一点呢？
平均温度57.5/64.5/70.3/58.8℃，最高温度为74℃，反而高了2-3℃。这说明液态金属与硅脂类似，涂得越多效果越差，都只要薄薄的一层其实就够了。
第五组：内核->Liquid Ultra->散热器
接下来做两组拆掉顶盖的测试。首先是使用内核上多涂的残留液态金属直接接触散热器底座，看看顶盖能带来多大的影响。
测试完毕后液态金属分布情况。
均温度54.9/61.2/65.4/54.3℃，最高温度69℃，比之前有顶盖的情况好了1-2℃，说明顶盖和表面的NT-H1硅脂对导热是有一点点影响，不过很轻微。
顺便说一下液态金属的清理方法：用酒精和纸巾反复擦拭，不要用蛮力，就可以把液态金属擦掉大半。散热器底座与顶盖上的液态金属基本能清除干净，但是核心上面留有一点痕迹，擦不回光洁的镜面了，单应该不影响接下来的测试。
第六组：内核->NT-H1->散热器
最后是使用NT-H1硅脂，同样是内核直接接触散热器。
测试完毕后硅脂分布情况。
核心平均温度59.3/61.4/66.4/58.3℃，最高核心温度70℃，比同样去掉顶盖使用Liquid Ultra高大约1℃，比加上顶盖使用NT-H1则低1℃左右，与液态金属有无顶盖比组类似。
结论：
最后作个图表，汇总数据。上一次测试的开盖前后数据已经扣除室温差值4.2℃，核心平均温度取AIDA64录得的四个核心平均温度的平均值，核心最高温度取CoreTemp在烧机过程中录得的最高值。
分析数据我们可以看到：
1、除去星牌DRG33白硅脂之外，最差表现是开盖前的默认状态，最好则表现是去掉顶盖直接使用Liquid Ultra液态金属接触散热器底座，两者核心最高温度相差7℃，核心平均温度相差7.6℃。
2、PCWatch的测试结果和这里不符。开盖前默认状态与开盖后使用Liquid Ultra再盖回顶盖相比，最高核心温度相差5℃，平均核心温度相差5.8℃，并没有他们所说的20℃之多。
3、无论有无顶盖的情况下，Liquid Ultra液态金属导热介质与NT-H1硅脂差距并不算大，其中有顶盖的情况下NT-H1硅脂核心平均温度反而低0.4℃，无顶盖则高2.4℃。
4、液态金属跟硅脂一样涂多了也不好，温度反而会升高。这么看来，PCWatch的测试结果也许还有“提升”空间。
5、从Liquid Ultra和NT-H1加上顶盖与去掉顶盖后的数据对比来看，温度差距在2℃之内，说明去掉顶盖后即使内核与散热器底座接触面积小，也不见得会影响散热。
6、Intel的原装硅脂并不是很差，不过和导热较好的介质与钎焊确实还存在一定差距。
7、星牌DRG33这汇总硅脂的导热能力和好的硅脂真不是一个级别的，这里不值得省那几个小钱。
那么可能影响测试结果准确性的原因有哪些呢？
1、在裸奔内核直接接触散热器的时候，无法确保每次安装散热器的力度都一样，因此对这部分测试结果可能有一定影响，但是从测试完毕之后硅脂分布的情况以及相同硅脂、有无顶盖的测试结果温差来看，影响是有的，但不会多明显，这并不是最关键的。
2、室温波动幅度有1℃左右，因此测试结果误差1℃以内的数据可以看成是正常的误差范围。
3、最后使用NT-H1直接接触内核的测试，在前边已经尽量把液态金属清理干净，但核心没有办法百分之百擦干净恢复到镜面效果，可能会影响表面平整度，但是从数据的结果来看，还比较符合预期的。
折腾了这么久已经可以确认，Ivy Bridge的核心发热量高依然是导致高温的主要因素。即使更换了液态金属散热硅脂，在电压低了0.1V还多、频率同样跑4.5GHz、满载供电输入功率低了20W左右的情况下，发热量基本相当于1.3V 4.5GHz Sandy Bridge。可以说，好的散热条件是能够改进Ivy Bridge的温度的，但外因别不过内因，这无法从根本上解决处理器本身发热大的问题，只能期待Intel改进工艺和技术。
最后预告一下：香港玩家也正在对Core i7-3770K进行“裸奔”试验，而且用的是液氮。期待尽快看到他们的测试结果。
