GTC 2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。
关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路，这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果，同时整体功耗更低。此前开发出Hyper Memory Cube的美光实际上已经与NVIDIA商议过这一点，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己独立设计芯片，而美光提出的要求带有在价值链上攫取更大利益的“野心”所以他们拒绝了。
除此之外拥有制造3D堆叠显存能力的厂商只有日本的尔必达，不幸的是该公司已于今年进入破产保护程序并接受了美光的援助而被整合。因此Dally目前寄希望于存储业内最大的三星来充当这种产品的制造商。
而谈到未来中国厂商推出GPU参与市场竞争的可能性时，这位前斯坦福大学计算机系主任没有直接回答问题，而是从侧面暗示中国的发展速度“非常可怕”：五年前龙芯推出只有被嘲笑的份，但现在中国的产品完全能胜任不少应用。如果继续此发展速度，Dally预计中国可在3-5年内赶上西方国家并完成超越。
说到美国国内的研发经费，Dally表示美国政府正在渐渐减少计算研发投入，只有创新才能带来有竞争力的产品，而有时候创新不能只靠私人公司还必须有政府投资帮助。一个特别的例子就是并行计算，虽然现在基于GPU或CPU的并行计算在超级计算机等体系中是大热门，但学校里面教的还不是这一套东西，培养出来的人才仍然写的是老式代码。
