Globalfoundries计划年内击败台湾UMC联华电子，成世界第二大纯晶圆代工厂商。
TSMC台积电和UMC联华电子长期占据晶圆代工主导地位尽管如此，Globalfoundries相信在未来三到五年，全球晶圆代工市场份额将有重大变化。
无晶圆芯片设计公司和半导体公司在芯片代工上，凡是涉及到先进工艺技术，通常没有任何可选余地，导致台积电的市场垄断地位。然而，现在Globalfoundries凭借其先进的工艺技术，使无晶圆厂商能选择多样化的代工厂商。
45nm和以下工艺芯片代工收，目前占到Globalfoundries总收入的40％，如此高的销售比例和先进的工艺，让Globalfoundries优于其他一些晶圆代工厂商。Globalfoundries在过去三年在其业务设计当中已经投入110亿美元资金。Globalfoundries正在缩小与联华电子的差距，去年代工排名上升到第二位，市场份额在2012年第一季度略优于UMC联华电子。
