东芝公司宣布，已经开发出一款低功耗多核心嵌入式SoC，整合多达64个核心，是2008年上代产品的整整8倍，性能则提升了14倍。
这颗处理器采用台积电40nm LP工艺制造，1369针FCBGA封装，八层铜互连，集成875万个晶体管，内核长宽尺寸分别为15毫米、14毫米，面积209.3毫米。
32个核心在其中分成两个集群，每个集群面积7.4×5.7＝42.18平方毫米，各自搭配2MB二级缓存，通过树状NoC(片上网络)连接。处理器内还有硬件加速器、双通道DDR3内存控制器等等。
每个集群的电压为1.1V，频率333MHz，每秒可执行1.5万亿个操作，比上代八核心型号快了14倍。
硬件设计加上针对多媒体应用优化的并行固件，这种处理器的整体扩展性非常高，而遍布整体个架构的节能技术，包括多级电源门控、时钟门控、东芝独家低功耗数据映射触发电路，使其功耗又特别低，比如说MPEG-4/AVC、H.264 1080p/30FPS高清视频解码需要的还不足0.5W，即使4K×2K 15FPS超高清视频也不超过0.8W。
40nm工艺虽然不是最先进的，但在此领域已经相当高级了，而且发展至今非常成熟，能效可比65nm工艺下提升多达40-50％。想想未来如果用上28nm……
东芝计划将这种低功耗多核心SoC和相关技术用于高性能超高清分辨率的图像处理和识别，当然在其它自动化和数字消费产品中也大有用武之地。
