超低压15W:Haswell移动版功耗体系确认
  • 上方文Q
  • 2012年07月10日 15:46
  • 0

VR-Zone今天撰文,介绍了Intel Haswell处理器在笔记本平台上的热设计功耗(TDP)划分情况,确认了之前日本PCWatch所做的预测

面向超极本的超低压版采用单芯片设计,将22nm工艺的处理器、45nm工艺的芯片组(Lynx Point-LP)的两个Die封装在一起,整体热设计功耗仅为15W,这比现在仅有处理器的17W还要低。双芯片变单芯片,功耗还低了,自然有利于打造更轻薄的笔记本。

往上,更热但更快、也更便宜的标准版本,处理器和芯片组仍将分而治之,其中处理器有双核心、四核心,热设计功耗分别为37W47W,比现在的35W、45W略高了一点点。

顶级至尊版的四核心加GT3图形核心热设计功耗达到了57W,也比现在高了2W。

有趣的是,VR-Zone还在“不依不饶”地提到所谓的四级缓存,并说是独立的Die、利用后端总线与处理器相连,但这个传说已经被更靠谱的渠道否认,而且除了VR-Zone也从未见其它媒体提及。

超低压15W:Haswell移动版功耗体系确认

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0