明年第二季度左右Intel就会发布全新架构的Haswell处理器，由于架构方面做出了较大的变化，因此接口也换成了LGA 1150，肯定不会与现有的LGA 1155所兼容了，当然这不是我们今天讨论的重点，CPU架构固然重要，但事实上Haswell的亮点很大程度上要看新一代的核芯显卡了。
至少现在可以肯定的是Haswell的核芯显卡顶级型号将会比现在的HD Graphics 4000强出许多，但根据bigpao007的爆料来看，Haswell的核芯显卡依然处于“堆料”阶段，盲目的增加EU单元让处理器的功耗不降反升，这在Intel的发展史中并不多见。
国外媒体今天发文详细分析了Haswell核芯显卡的三种规格，他们的代号分别是Haswell GT1/GT2/GT3，其中GT1属于最低端的产品，不出意外就是奔腾赛扬的标配，说不定i3也会用上，拥有6组EU单元以及1组纹理单元；GT2则拥有20组EU单元和2组纹理单元，将会在中端主流产品上，i3以及i5可能会标配GT2，i7估计也跑不了，因为最高端的GT3只会出现在移动产品上；GT3拥有40组EU单元和4组纹理单元，性能方面将会是现有移动显卡的四倍。
从规格对比图上就可以看出来Intel这几代的核芯显卡完全是建立在“堆料”的基础上的，架构方面没有什么改变，不断的往里边对晶体管就可以了，跟AMD HD 5000系列之前情况非常类似。
关于Haswell的登场顺序也有了一定的眉目。明年三月份移动版的顶级型号会先行一步，搭载GT3核芯显卡，与之一同登场的还有8系主板（没U你来干啥），到了四月份，搭载GT2的移动版以及桌面版大军将会杀到，8系主板终于有伴了；到了5月甚至是6月份，低端型号搭配GT1才会登场。
至于超低电压版的Ultrabook专用处理器可能就要等到8月份以后了，差不多会跟E3-1200 V3在同一时间出来。
