据业内人士透露，UMC（台湾联华电子），已经和高通接触，参加即将到来的高通私募，其目的是建立一个与芯片供应商的战略合作伙伴关系。不过，UMC对此回应表示，目前UMC没有特定的募集资金的投资者。
UMC董事会4月批准计划发行12.92亿新股私募，这是旨在引进新的战略合作伙伴，以及加强其资本结构。该决议获得该公司股东肯定。
彭博在最近报告当中援引高通公司首席执行官Paul Jacobs表示，高通将不会排除拥有制造工厂，或考虑投资其合同伙伴，以确保芯片供应充足。
高通今年早些时候，抱怨台积电28nm芯片供应短缺。据报道，高通已接触Globalfoundries、UMC以及三星希望获得额外的28nm芯片产能。
台积电则重申，其28nm芯片供应量将在2012年第四季接近于满足客户需求。
