资讯网站Fudzilla爆料，他们在对HTC One X评测时出现了少见的现象：手机温度超过40度时出现了性能下跌的情况。起初Fudzilla以为是Tegra 3的Bug，但在核心为自家32nm HKMG制程四核Exynos 4412的三星Galaxy S III上这一状况同样发生了，并且使用28nm制程高通骁龙S4 8260A的HTC One S也是一样。
为了说明下降幅度，Fudzilla列举了一些数据：使三星Galaxy S III内部温度达到40度并不困难，运行类似《Shadowgun》的大型游戏数分钟后即可。此时立即进行AndEBench native测试分数为9650，Java项为185；冷却至25度时这一成绩提升为9960和280。
而在CF-Bench v1.2测试时native、Java和总分在40度时分别为23966、5266和11724，冷却后提升至23473、6776和13454；和AndEBench同样Java成绩提高不少。
Fudzilla声称经过测试，HTC One X/S与LG Optimus 4X在这些测试中冷却后都有类似幅度的性能提升。笔者推测具体原因可能是由于SoC处理器过热自动降频所致，由于Fudzilla尚未使用更常见的测试软件如SunSpider等进行试验所以尚不能得出更准确的结论。本站会继续关注后续进展。
