2013 APU芯片组:与A85几无不同
  • 上方文Q
  • 2012年07月20日 13:38
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关于明年的第三代主流APU Kaveri我们已经了解了不少,那么与之匹配的芯片组呢?根据最新情报,代号“Bolton”的新款芯片组看起来并没什么太大变化,和即将登场的Trinity A85非常相似。

Bolton的名字早在去年九月份的路线图上就出现了,但没有任何规格说明。据了解,它也会分为多个不同版本,其中最高端的“Bolton D4”可提供八个SATA 6Gbps、四个USB 3.0、十四个USB 2.0接口,只比A85多了两个USB 2.0而已。

RAID 0/1/5/10磁盘阵列、PCI-E 2.0 x4总线、Dual Graphics双显卡交火等等也都是A85身上就有的(A75没有RAID 5),甚至封装形式都同样的656针FCBGA,热设计功耗也保持在7.8W

如此看来,Bolton只会在一些目前尚不清楚的细节上进行完善。考虑到A85芯片组的功能已经相当完备和强大,进步的空间也确实没多少了,而且低功耗平台的芯片组都会被整合到APU内部。 

AMD公布2013年处理器/显卡发展路线图:压路机+海岛

 

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