这几年时不时就会有消息说Intel打算放弃奔腾(Pentium)、赛扬(Celeron)品牌，但是这么经典、如此深入人心的金字招牌怎么能轻易丢掉呢？最新资料显示，甚至到了下一代Haswell，奔腾、赛扬依然会和酷睿并肩作战。
Intel日前在国内召开的智能系统年度培训不仅泄露了下代Atom的技术资料，还有整个嵌入式平台的现状和未来，再加上其他一些消息来源，可以基本推断出下代消费级桌面平台的模样。还都是中文的哟亲～
Haswell第四代酷睿架构总览。之前看过英文版，相信这个会让大家感到更亲切，也就不用多废话了，但注意左下角：桌面平台是双芯片，LGA封装，热设计功耗35-95W；移动平台在主流领域也是双芯片，BGA1封装，热设计功耗37-47W；超极本平台首次出现单芯片，BGA2封装，热设计功耗只有区区15W。
Haswell平台的进步：处理器性能提升最多15％，官方都说这么一点点，实际中可想而知；3D图形和视频转码性能最多两倍，这个倒是可以期待；Beacon Pass技术是头一次听说，监测和防范恶意软件，不知道有没有用到McAfee的技术？
重点看右半部分，列出了每个子系列的核心数量、核芯显卡级别、热设计功耗，当然说的是嵌入式版本，但也都是消费版本衍生过去的。
Ivy Bridge向Haswell的进化。红字是新特性。
移动平台的两套方案。
Intel嵌入式平台标准版路线图。
Intel嵌入式平台低功耗版路线图。
再结合其它消息，可以对Haswell的桌面产品线做如下简单汇总：
