自从Intel Ivy Bridge处理器内部使用普通的TIM硅脂而不是较为高档的无钎剂焊料(fluxless solder)，有关其对温度、超频的争论就没有停过，也有很多人前赴后继地冒着巨大风险掀开散热顶盖，替换不同硅脂来检验对比。可惜测试结果各有不同，结论也是五花八门，始终没有一个确切的说法。
总的来说，有的人认为TIM硅脂确实会影响散热和超频，也有的人认为影响不大并非主因，关键还在于22nm 3D工艺本身的缺陷。Intel官方也出面解释过，但只是含糊地说都在控制之中，没有任何具体说明。
PugetSystems近日再次披挂上阵，又做了一番比较全面和深入的对比测试，不但有前后温度对比，还有风扇转速和超频能力的考察。看看他们有什么讲究。
这次使用的替换硅脂是Permatex Utra Blue RTV Silicone Gasket Maker，不是很熟，但貌似也是很普通的类型。
当然我们还是得再次提醒大家，开盖换硅脂是个高技术含量的危险活儿，轻易不要尝试，否则会很惨，PugetSystems就在多颗U上试了好几次才成功，其中第一次是找找感觉，第二次换完之后其中一个内存通道没响应了，第三次才算搞定。
Core i7-3770K
新的硅脂
拆开散热顶盖
擦掉原有的TIM硅脂和密封剂
抹上新硅脂
重新上盖
测试平台分为两套，其中“Deluge A2”是性能型的，散热器是液冷的Puget Hydro CL3，测试3.5GHz原始频率和4.5GHz超频频率两种状态，搭配独显EVGA GeForce GTX 680；“Serenity”则是静音型的，散热器是Gelid Tranquillo Rev2，仅测试3.4GHz，显卡则有处理器核显、华硕GeForce GTX 670 DirectCU II独显两种状态。
测试期间允许的CPU温度误差为℃，风扇转速误差为50RPM。
【温度测试】
Deluge A2平台上，无论是否超频，待机温度都完全没变，满载则仅降低了2.25-2.5℃，排除误差因素后微乎其微。
注意测试中开启了华硕主板都QFan智能风扇控制技术，所以风扇转速有可能也同时改变了，或许换硅脂后转速更低了呢。是不是这样后边会验证。
Serenity平台上，使用核显的时候待机温度不变，满载温度降低3.5℃，也不大；使用GTX 670独显的时候待机降低了1.5℃，满载降低了6.5℃，这就比较明显了。这也证明，CPU的核心温度与系统负载是息息相关的。
公平地讲，即便是Intel使用了不怎么样的TIM硅脂，Ivy Bridge的核心温度也并不算糟糕，对大多数用户没什么影响。
【风扇转速测试】
很遗憾，之前的期望落空了，无论何种状态风扇转速都没有明显变化，均在误差范围内。
Serenity平台再次出现了有趣的结果，搭配独显满载转速降低了80RPM，虽然不是很多但别忘了同时温度也是降低了6.5℃的。一正一反，效果立现，不过也仅有这一种情况稍微明显一些。
【超频测试】
4.5GHz是开盖前的最高稳定频率，而在继续保持稳定性的前提下，替换新硅脂后额外加压0.45V又获得了200MHz，最终达到4.7GHz。
Deluge A2平台的待机、满载温度分别上升了2.5℃、8.25℃，证明温度并不是限制超频的关键。
温度没增加多少，但是满载风扇转速从880RPM猛增到1250RPM，快了将近一半，与此同时噪音也明显更大了。
这说明，换用更好的硅脂或许能多超一些频率，但代价就是高转速和高噪音，有得必有失。
【大出意外的结论】
回到最初的问题：Ivy Bridge开盖更换硅脂是否有效？是否值得去冒险？至少从这次的测试情况看，绝大多数情况下都没必要这么做。没错，满载温度是降低了一些，也能多超一些，但是完全没有达到天翻地覆的境界，而且说实话本身的温度都在可接收范围内。如果更换硅脂后风扇更慢了、噪音更低了，倒也说得过去，但可惜没有。
更有趣的是，测试的第一颗U默认频率满载温度在更硅脂后降低了10℃，第三颗却仅有2℃。究其原因，除了体质方面，可能还和制造过程中的不一致有关。虽然都是高度自动化的流水线作业，但是难免会有硅脂涂抹和密封不均的情况，第一颗U就是封装较差。
证明也很简单，开盖前第一颗的温度比第三颗高了7℃，更换硅脂后二者的温差不超过1℃。
换言之，更换硅脂仅对那些原本就涂抹质量较差的有明显效果，而除非对比你是不知道原本的质量的。
这或许正好解释了为什么各家测试结果互不相同，因为测试用的U及硅脂本身就参差不齐！如果谁还想继续深挖这个问题，一定记得多找几颗试试哟亲～
