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三星840固态硬盘包括底座、PCB板以及顶盖三部分
PCB的布局较为紧凑,左上角是主控芯片以及缓存芯片,下部及右侧是闪存芯片
PCB采用单面设计,背面并没有多余的空焊位,证明三星840固态硬盘的PCB在设计之初就决定采用单面设计。
三星21nm TLC闪存颗粒,单颗容量32GB
三星MDX主控芯片,和840 Pro的主控芯片一模一样
512MB LPDDR2-1066缓存颗粒
PCB的厚度和两个5毛钱硬币的厚度差不多
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