明年二月的国际固态电路会议ISSCC 2013上，中科院的专家们将再次登台，介绍新版本的龙芯3B处理器，采用32nm工艺制造，性能大大提升。
去年的大会上，中科院分享的八核心龙芯3B还是65nm CMOS LP/GP工艺造的，包含5.826亿个晶体管，核心面积299.8平方毫米，最高频率1.05GHz，单/双精度浮点峰值性能256/128GFlops，功耗40W。
新的“龙芯3B1500”(英文名Godson-3B1500)会将制造工艺升级到32nm HKMG，在维持40W功耗的前提下主频可以提升到1.35GHz，再加上功耗和电路方面的优化、增强，双精度浮点性能能够升至172.8GFlops。
根据路线图，龙芯3系列未来还会有龙芯3C，28nm工艺制造，8-16个核心，主频1.5-2.0GHz，双精度浮点性能可达512GFlops。
龙芯路线图
ISSCC 2013上的其它一些看点还有：
Intel：
可扩展的64-lane芯片间互联，总带宽1Tb/s，使用多个2-16Gb/s的通道，能效0.8-2.6pJ/b，32nm CMOS工艺，总线级总功耗仅有2.6W，其中还使用了其它公司的多项技术。
NVIDIA：
20Gb/s带宽的内核间串行互联，28nm CMOS工艺，电压0.9V，能效0.54pJ/b。可能会是丹佛工程的一部分，用来连接ARM CPU核心、GeForce GPU核心。
德州仪器/麻省理工学院：
200MHz视频解码器，支持新的H.265视频编码标准(High Efficiency Video Coding)，每秒可处理2.49亿个像素，最高分辨率3840×2160，而电压仅为0.9V，功耗区区76毫瓦。
瑞萨电子：
28nm工艺的移动SoC，双核心1.5GHz；LTE/HSPA+基带；图形加速器；功耗管理单元。
当然，还有三星的big.LITTLE A15+A7双重架构处理器。AMD、IBM、Oracl则e会分别介绍Jaguar美洲虎低功耗架构、zSeries大型机、Sparc T5处理器，都在今年八月的HotChip上露过面。
龙芯3B内核与架构图
