据报道,随着Intel 新一代的LGA775的CPU推出,主机板厂必须提供更高规格的电源线路设计,以符合Intel的严格要求。有鉴于此,微星研发出一个非常简单的技术Active MOS,可大幅降低主机板上的MOS温度,同时也能有效的让其它主要电子组件降温。
该技术透过将 MOS 的反向设计,使MOS的热量不需透过 PCB即可直接导向散热片,主机板上的其它零件不再被PCB所传导的热量而缩短使用寿命。同时北桥芯片、南桥芯片、PWM 电源回路等也有铝质散热片,可以快速导热散逸,彻底解决主机板本身温度过高的问题。
传统的MOS设计,MOS的热会影响导附近的电子组件
新式Active MOS设计,散热片直接将热源散逸
透过CPU的散热风扇,也可以帮助MOS上方的铝片散热