本周初，台积电Fab 14晶圆厂的第六阶段(Phase 6)工厂在台湾的南部科学工业园区内正式破土动工，未来将用于率先生产16nm FinFET工艺的300毫米晶圆。
Fab 14 Phase 6预计需要两年的建设和装备时间，2014年底或者2015年初投入批量生产，不过在2013年底，16nm工艺的风险性试生产就会开始。
根据此前消息，台积电的20nm工艺已经完成了50款代工芯片的样品，有望在明年晚些时候投产，地点就在Fab 14，16nm则会在其一年多之后就跟着到来。
业内人士认为，20/16nm将成为台积电争夺苹果处理器订单的最强有力武器。Fab 14 Phase 6/5两部分工厂的洁净室总面积也将达到8.7万平方米，是典型300毫米晶圆厂的四倍多，更将成为台积电全球竞争力的核心力量。
Fab 14是继Fab 12 Phase 1之后，台积电的第二座300毫米晶圆厂，2004年批量投产，现在有Phase 1/2/3/4四个部分正在运转中，每季度可生产55万块300毫米晶圆，全球无可匹敌，2011年收入达62亿美元，占公司总收入的42％。台积电希望Phase 5/6加起来也能达到如此收入水平。
台积电还透露，Fab 14 Phase 7将在2013年第一季度动工建设，而未来五年内整个Fab 14的总投入将超过5000亿新台币，约合人民币1070亿元，可带来7000个左右的工作岗位。目前，台积电在整个园区内拥有9000多名雇员。
联电也增加了同一园区内自家Fab 12A晶圆厂的投入，将在这里主力生产28nm、20nm工艺。
台积电Fab 14
