最近Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装的消息一出，立刻激起千层浪。虽然Intel方面既没有确认也没有否认这一消息，但随着两家OEM厂商的证实，似乎已经预示着Intel未来的CPU要诀别DIY市场了。
很自然而然，大家就想到了与Intel对着干了多年的AMD。这次，AMD异常自觉地站了出来进行表态，表示他们未来的计划（与Intel）可大不一样。
下面是AMD公司发言人Chris Hook刚刚发表的声明：
在对DIY以及桌面硬件市场的支持方面，AMD已经兢兢业业干了多年，我们的CPU/APU对合作伙伴的主板产品也支持非常广泛。而且，未来2013-2014年的Kaveri APU以及FX CPU将延续这一优良传统。我们没有转向BGA封装的任何打算，对DIY这一重要市场的支持会一如既往。
正如公司多年以前在超薄平台引入BGA封装、现在为超薄本/一体机/嵌入式应用/平板提供BGA封装的处理器产品一样，我们非常能够理解Intel热衷于这一做法的缘由。但对于桌面市场来说，AMD已拥有众多追随者并打造了自己的品牌，我们明白他们最在乎什么，而且我们有信心继续为他们带来更好的性价比和使用体验。
此言一出，想必“暖”了一大批DIY的玩家的心。至少，在两大CPU制造商之中，还有一个明确表示不会放弃DIY。
当然，考虑到AMD近期的困境，很难预测到2014年的时候他们的产品会是什么样，一切都还很难说，静观其变吧。
