昨天我们报道了HTC第二款1080p手机M7将会提前至CES 2013上亮相的新闻后，现在国外媒体又再次给出了该机的更多细节。
消息称，这款代号为M7采用全黑设计，机身并不是之前传闻的一体式铝合金外壳，而是与Droid DNA一样的塑料材质，同时边框与屏幕连接处有一定的弧度，其屏幕下方的按键也都会改为触摸式。
此外，该机还会运行Android 4.1.2系统和HTC最新的Sense 5界面（锁屏、应用商店等界面都进行了大调整），其发售时间为2013年第一季度。
与此同时，还有消息人士再次泄露了M7的硬件配置。它配备了4.7寸1080p触摸屏（ppi 468、加入SoLux显示技术），搭载的是1.7GHz高通APQ8064四核处理器和2GB RAM（32GB存储空间），支持Beats Audio音效和LTE 4G网络。
HTC M7还配备了1300万像素摄像头（硬件支持HDR、由索尼提供），同时内置的200万像素前置摄像头也能拍摄1080p高清视频，提供的电池容量为2300mAh，支持LTE 4G网络。
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