2012年11月底，日本媒体PCWatch的一篇文章掀起轩然大波，有关Intel将在2014年的14nm Broadwell处理器上放弃独立封装的传闻一时间甚嚣尘上。之后有厂商确认，也有Intel的坚决否认，甚至还有AMD的跟风凑热闹，但到底会怎么样谁也没个底。
TechReport近日又从可靠的主板厂商消息来源那里挖掘到了更多内幕。Broadwell的桌面型号中有一部分会是独立封装的，沿用Haswell LGA1150接口，同时也有一部分会直接焊接在主板上，低端的甚至可能都会这么干。
不过消息来源重新强调称，Intel并不会彻底放弃独立封装，至少在2016年的路线图上仍然能够看到它。但在那之后呢？只有天知道了。
有趣的是，消息来源指出，把处理器直接焊接在主板上会让大型主板厂商获得更多优势，因为大客户们可以更自由地从Intel那里挑选优质货源，尤其是高端的。另外，主板厂商还可能会对处理器进行预超频再捆绑卖给用户，或者至少提供一些有超频空间的，最大限度上保证DIY。
而这种捆绑必然带来售后维修上的变化和麻烦，比如系统出了问题是改由主板厂商还是Intel负责呢？消息来源称，主板厂商可能会不得不自己去更换损坏的处理器，不过最终的赔偿等费用还是Intel掏腰包。大型厂商将再度因此获益，因为他们有更多资源去处理问题产品，二三线厂商弄不好很难自己搞定。
将部分桌面处理器改为BGA整合封装其实是非常合理的，尤其是在传统PC萎靡、一体机等轻薄型设备兴盛的情况下。再者，这些年处理器的更新换代非常频繁，接口也用不了多久就更换一次，这实际上也在很大程度上堵死了DIY升级的途径，买块主板用不了两三年就废了。
当然了，至少在未来三四年，高端领域不用担心没有处理器可以随意挑选。
