根据供应链厂商透露，由于需求旺盛，台积电（TSMC）已要求其设备供应商提前交付28nm前端生产设备。
据业内人士透露，台积电28nm生产线最近使用率一直保持在100％以上，台积电加强了设备采购，以提供额外生产能力来生产手机用芯片。
消息人士表示，包括AIBT，HMI，ASML，Tokyo Electron等在内的FAB工具制造商已收到提前交货请求。
尽管台积电即将获得新产能，但是，外界预台积电28nm产能全年都将维持满负荷运行。
在TSMC最近投资者会议上，公司董事长兼首席执行官张忠谋表示，2013年28nm生产线产能将是2012年的3倍。工艺技术需求将是TSMC增长主要驱动力，在2013年28nm芯片订单总量的三分二来自通信芯片客户。
据报道，高通，NVIDIA，AMD，Altera，Xilinx，联发科，博通，富士通，瑞萨电子和LSI已经成为TSMC28nm芯片订单客户。
