Rambus虽然声名狼藉，但是在技术的确还是有一套的，今天又宣布了其首个专门面向移动领域的DDR3方案“R+ LPDDR3”。
这是Rambus R+内存方案家族的最新成员，基于桌面上的R+ DDR3架构重新设计而来，但完全兼容JEDEC LPDDR3、DFI 3.1这些业界标准(不是自己单独搞一套)，并提供多模支持，可同时支持LPDDR3、LPDDR2。无论传输协议、电源状态、封装形式还是系统环境，R+ LPDDR3都完全向下兼容LPDDR3。
Rambus R+ LPDDR3内存整合控制器和DRAM接口，数据传输率支持1600-3200Mbps，也就是最高可达R+ LPDDR3-3200，此时带宽12.8GB/s，相当于现有LPDDR3架构的整整两倍。
R+ LPDDR3内存颗粒采用GlobalFoundries 28-SLP工艺制造(难得看见你一次)，可以采用PoP封装，也可以使用单独封装，还部署了Rambus Near Ground Signaling(近阈信号)技术，信号摆幅(signal swing)只有0.3V，大大低于LPDDR3标准的1.2V，可在提高性能的同时大幅度降低I/O功耗。
Rambus官方宣称，R+ LPDDR3内存子系统工作功耗还可降低25％，内存颗粒工作功耗颗降低最多30％。
果真如此的话，移动设备的内存性能将有翻天覆地的变化，电池续航时间也会同时延长，但不知道Rambus能否在授权方面放开一些，推动这种好技术的普及。
