凭借一贯雷声大雨点小、说到做不到的特性，GlobalFoundries已经在形象上有些不堪入目。虽然他们也承认自己遇到了一些问题，但并不妨碍对美好前景的展望，比如10nm工艺，就号称会在2015年实现，而且是真正的10nm。
GlobalFoundries执行副总裁Mike Noonen在通用平台论坛会议上很内疚地说，该公司的确遇到了麻烦，并且很直白地说32nm HKMG工艺并没有做到他们期望中的水平——AMD内牛满面。
不过随后，他又展示了一份很霸气的路线图。今年晚些时候投产20LPM工艺，明年初就上马14XM，仅仅再过一年就是10XM——这种速度，Intel看了也要吐血三升啊。
GlobalFoundries 20LPM是一项全新的工艺，虽然没有FinFET而依旧是平面晶体管，但至少转向了gate last。正如名字里LPM字样所标明的，它是一种注重低功耗和移动性的工艺技术。
14XM就不是全新的了，而是14nm FinFET晶体管加上20nm中后端(MEOL/BEOL)，也就是说只有晶体管是新的，而附带的XM后缀则代表极致移动性(Extreme Mobility)。
GlobalFoundries表示，这种混合工艺能够充分利用现有资源、降低研发和制造成本、简化客户方案设计难度，但归根到底还是一种“作弊”行为，技术上无法突破而已。
不过再往后的10XM就是从里到外新设计的了，不但晶体管进化到第二代FinFET，中后端也是新的，但至于能否在2015年上线投产，估计大多数人都对幻灯片大厂没什么信心。
