来自hexus的报道:三星的Jim Elliot在IDF(Intel开发者论坛)上展望了三星今年DDR2产品的美好前景.他表示,DDR2-400已经有了非常好的表现,但随着使用DDR2-667+的产品正在越来越多,这使得Samsung必须设计出DDR2-667甚至更快的内存产品,这样才能同DDR2-400,DDR2-533一起满足各类用户的需求。超频爱好者可以拭目以待,Samsung的DDR2产品将在P4平台上取得更好的表现。
另外,三星在已经在做FB-DIMM规范的内存产品了,并将在2005年第一季度推出样品.三星还将采用BGA封装作为他们2005年DRAM的主要封装方式,用以取代传统的TSOP,整个工业标准也在向BGA方式迈进,DDR2,DDR3和FB-DIMM都将采用这种方式。
三星作为内存业界大厂,它的一些标准与做法必将引导其他厂商跟进,可以预计BGA将取代TSOP成为内存的主流封状方式。