任天堂新主机Wii U发布之后，我们曾经连续三次对其进行了深度拆解(这里、这里和这里)，但是任天堂至今都没有公布非常具体的硬件配置信息，尤其是那颗三die封装的处理器显得神秘莫测。当然， 这和任天堂现在的策略是息息相关的，毕竟拼硬件配置绝非任天堂的长项，人家主打的是游戏体验。
官方数据无望，那就只有自己动手了。最擅长对芯片进行显微观察的ChipWorks近日就公布了Wii U GPU图形核心的一张超高清显微照片，分辨率达到了3000×3098，毫发毕现。
测量显示，这颗GPU的长宽分别约为12.5毫米、12.0毫米，面积约为150平方毫米，比起上代的117平方毫米大了不少。
不过，ChipWorks并没有具体解释这张图上的各个部分究竟是什么，只能暂时欣赏一下，留待高手给出答案了。
据说Wii U的这颗GPU来源于RV770架构，但是对比RV770的核心照片，几乎找不到什么共同之处，显然这是AMD专门给任天堂深度定制的。
Wii U处理器照片
拿掉顶盖的Wii U处理器：中间最大的就是GPU，右下角是IBM CPU，右上角最小的来自日本瑞萨，可能是片外缓存。
