Xperia Z L36h 作为索尼2013年首款旗舰机型，除了一举跨入骁龙S4 Pro平台，在外观上给我们惊喜的同时又达到了IP57防护级别，这样一款三防四核五寸旗舰美型机，玻璃表面下的本质如何？且看XDACN给大家带来的拆解评测。
索尼Xperia Z 和Nexus 4 一样采用了前后双玻璃贴合设计，索尼将防水防尘做到智能手机上的理念完全与别家厂商不同，在高度一体化的机身上，你很难想像到这是一款防尘防水手机。Xperia Z 背面玻璃完全贴合在机身上，因此封面上的螺丝刀只能暂时坐坐冷板凳，我们使用撬棒将背面玻璃拨开，力度务必得控制得当。
拆开背盖发现Xperia Z 的内部布局还是相当紧凑，上部为主板，中间为2330 mAh容量电池，下部为小板。让人奇怪的是，Xperia Z 有着IP57级别防水，机身内部却没有看到明显的防水装备如橡胶圈等等，不得不感叹索尼在防水手机领域的功力。
后盖白色胶片底下是Xperia Z 的NFC线圈，背部标签位置对应。在与有NFC传输功能的智能手机交换资料时，须将线圈部位紧贴接触。
Xperia Z 上唯一的4颗螺丝用于固定主板与小板，这种装配方式应该是拆机工程师喜闻乐见的，不用担心装机时多出来螺丝的情况。Xperia Z 的主板相当好卸，拨开排线和盖板就OK。
1300万像素Exmor RS 堆栈式摄像头，与传统背照式镜头相比，堆栈式镜头在暗部拍摄表现更优秀，同时支持HDR录像，可以预见今年将有越来越多的智能手机采用堆栈式摄像头。
220万像素前置摄像头。
卸下的Xperia Z 主板芯片均由屏蔽罩覆盖，防止内部电磁干扰。索尼Xperia Z 搭载了高通APQ 8064四核处理器，内置2GB RAM和16GB ROM，支持4G LTE网络。
芯片详情
正面
1.高通MDM9215M LTE基带芯片
2.高通PM8018射频芯片
3.TOSHIBA 16GB闪存芯片
反面
1.INVENSENSE MPV-3050三轴陀螺仪芯片
2.尔必达ELPIDA BA164B1PF-1D-F内存芯片（2GB）
3.A5004 无线功率放大器
4.AVAGO A5020 光线传感器芯片
5.WTR1605L LTE芯片
6.AVAGO ACPM-7051 多模多频段功率放大器
Xperia Z 小板集成了震子和扬声器，可以看到扬声器与传统的布局方式不同，经过了一番曲折后才能从机身右侧音腔发声，这应该也是为了兼顾超薄机身和防水特性。
卸下主板后的Xperia Z，由于电池粘合程度和LG Optimus G 一样严重，电池底部又存在大量排线，我们决定就此打住。
拆解总结：
除了卸下后盖需要小心一点外，索尼Xperia Z 的拆解还是相当顺利的，Xperia Z 内部的做工保持了大厂一贯的精良风范，高度集成的主板和内部布局给我们留下了不错的印象，索尼在防水防尘方面的造诣也在Xperia Z 完美展现。
文章来源：XDACN
