说起背部走线这一概念，想必大家应该都非常熟悉，因为是否能走背线已经成为玩家们选购机箱的其中一个重要参数。在他们看来，不能走背线的机箱就已经OUT了。
其实从2009年开始，很多机箱厂商已经开始脱离CAG设计框架，转而使用更为高效的架构，慢慢地这些新的设计理念也普及到了整个机箱行业。过往火爆的TAC 2.0认证机箱、38度机箱也渐渐受冷落，就这样，下置电源机箱诞生了。
与此同时，一些创新的设计理念也伴随着电源下置一同涌现，背部走线、面板冲孔网、平行硬盘位等等，也都纷纷受到了玩家们的广泛关注。
新事物从诞生到被接受，是需要一个长期而漫长的过程。技术成长是一个漫长的过程，教育玩家是一个漫长的过程，接受也是一个漫长的过程。从2009年第一款400元以下的机箱产品，发展到现在99元甚至更低的价格都有电源下置机箱的身影，这也足以说明机箱已经到了非下置电源不选的地步了。
当然，这跟硬件发展是密不可分的，随着CPU、显卡等硬件不断更新换代，带来高性能的同时，发热量也不断增加，传统的机箱架构已经不能适应新时代的发展了。所以，传统的电源上置机箱失去昔日的辉煌也就在所难免。
不过，时代在变环境也在变。90后的新生一代对待传统DIY的态度不再是热情似火。各大媒体首页头条也纷纷转向手机、平板等新兴移动产品，传统DIY已经不再是年青一族关注的重点。玩家们更多的是去选购一台高性能的笔记本用作取代传统台式机电脑。
而另一方面，在卖场或者在一些网上商城，低价位的传统机箱依旧是销售的主力军。至少现在看来，传统机箱需要重新被关注，而加入背部走线可能是唯一的出路。
那么电源上置机箱到底能不能走背线呢？其实在技术上并不困难，只要在原来背板的基础上打出几个背线孔，两边侧板向外突出，就能增加背线空间了。
编辑点评：传统的电源上置机箱一旦进行背部走线，一直困扰着传统机箱——线材阻挡风道导致散热差的难题也将迎刃而解。
