继昨天的细节图曝光之后，今天步步高Vivo手机论坛又有人放出了Xplay的工程机谍照。
从曝光的照片来看，vivo Xplay基本延续了之前X1的设计风格，机身厚度仅为8mm左右，屏幕为5.7寸（1080p分辨率），边框更窄。功能按键采用虚拟三键式设计，相对比较传统。
手机背壳是一大亮点，采用三段式设计，中间采用了金属材质，1300万像素后置摄像头（带补光灯），配备立体双扬声器（上下各一个）。
配置方面，vivo Xplay将搭载高通骁龙600四核处理器（内置Adreno 320 GPU），配备2GB内存以及32GB机身存储，提供一块3400mAh电池。还提供1300万像素堆栈式主摄像头以及500万像素广角前置镜头。
此外，vivo Xplay还会以Hi-Fi音效作为主打卖点，将采用独立音频解决方案CS4398（DAC芯片）+CS8422（SRC芯片）+OPA2604（独立运放）芯片组。
根据之前的消息，vivo Xplay将会在4月份在中国电子信息博览会亮相，售价预计为3699元。
