HTC虽然常被人诟病为“后头丑”，但是在最新的铝金属旗舰HTC One上，HTC终于赢回了面子。那么，在漂亮的外观之下，HTC One内在是什么样子的？ 素以拆机为乐的ifixit已经把HTC One“大卸八块”，我们可以一起来看看这款旗舰机的“内在美”。
首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者更为方正。
由于HTC One为一体化机身设计，所以拆解并未从以往的后壳开始，而是从屏幕入手
由于手机为零间隙结构设计，所以需要在屏幕稍微起热时，用吸盘将屏幕与整体机身分离
将屏幕撬起后（仍连接），将胶布小心撕下后，并未发现预期的螺丝
寻找螺丝失败后，开始用金属撬棒从机身边缘下手，将核心部分与铝制机身分离
成功将铝后壳与前面板分离
铝制后壳，从中可以看到NFC的天线和传感器部分
拆解核心部分
从骨架上分离主板
撕掉主板上铜线防护层
主板正面芯片辨认（从左至右）
紫色：TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器
绿色：高通MDM9215M 4G调制解调器，支持GSM/UMTS/LTE制式
黄色：高通PM8921电源管理芯片
红色：尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)
蓝色：Synaptics S32028芯片
橙色：三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存
黑色：博通BCM4335芯片
主板背面
去掉电池
2300mAh锂电池，重为38.3g
从前面板上分离屏幕
屏幕正面
屏幕背面
去除振动马达
又一核心部分：包括前后置摄像头、耳机插孔、环境光线传感器、音量开关以及一些弹簧触点
分离前置摄像头
前置摄像头（H1X1305 067521）
UltraPixel超级摄像头：f/2.0光圈、28mm、400万像素
被拆的所剩无几的子板
红色部分应该为安置天线的部位
拆掉上、下双麦克风
I/O线路，从中可以看到USB、麦克风连线
拆解完毕
HTC One拆解小结
-拆解难度一级（共十级，一级最难最难）。
-屏幕组装紧密，难以与机身分离，加剧维修难度。
-配备不可更换电池（很难取出），也不支持microSD卡扩展。
-组件上的铜防护层都很难拆下。
-坚固的铝制机身、强化玻璃的面板。
总体来说，HTC One尽管很难拆开、维修，但由于做工紧密，将会是一款超级耐用的手机。
延伸阅读：深入探索HTC One的内“芯”世界
