台积电20nm制造设备安装提前
  • P2MM
  • 2013年04月03日 18:05
  • 0

根据报道,台积电计划在本月20日开始安装其20nm芯片生产设施,比原计划提前约两个月。

在设备安装完毕之后,台积电计划在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,初期计划月产5000片12英寸晶圆,在第三季度投入批量生产,计划月产超过10000片晶圆。

台积电内部设定的目标是,到2014年第一季度末期,每月生产30000-40000片20nm 晶圆。

台积电在2012年4月披露,其20nm技术将开始在新竹Fab12晶圆代工厂进行生产,并计划于2014年初进入批量化生产。

台积电20nm制造设备安装提前

 

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0