【技术展示区：亮点多多】
IDF不仅仅是Intel自己的大事，也是一场行业聚会，Intel的众多合作伙伴都会带来自己的最新技术进行展示，既有消费级的，也有非常专业的。这里只挑其中一部分和大家分享。
SK海力士的3D堆叠NAND闪存晶圆。这年头，什么芯片都流行立体。海力士的叫做“SMArt”(堆叠内存阵列晶体管)，将会取代现有的2D NAND闪存技术，号称可靠性更佳。
这边内存也立起来了，也有新名字“HBM”(高带宽内存)，基于TSV硅穿孔技术和Wide I/O，特别针对高带宽应用而优化，还能提高能效，而且既可以用于DDR，也能用于GDDR。是在说GDDR6么？
海力士NAND闪存、固态硬盘展示和规格。看右上角，1xnm工艺。
通过和现场海力士工作人员交流，闪存、内存工艺上的一个疑问得到了解答。不同于CPU、GPU等的工艺都是确切的多少纳米，闪存、内存都只说一个级别，比如20nm class。为什么这样？海力士表示这是因为闪存、内存颗粒制造厂商很多，大家工艺相近但又不完全相同，21nm、22nm、23nm可能都有，所以干脆只说一个级别。当然明说的也有，比如美光。
那么2xnm系列也可能有不同版本，比如先是25-30nm、然后是20-25nm两个范围内，如何区别？这就要上字母了：x、y、z。
DDR4内存也来了，单颗容量4Gb(512MB)，单条容量8-32GB，不过都是服务器的条子，没有桌面的DIMM。海力士自己也表示不好说DDR4内存什么时候能够上市，关键还得看Intel的脚步，但是Intel现在并不急着上DDR4，明年才会引入，而且初期只是服务器上，消费级平台至少得后年。
DDR3、DDR3L内存条。
DDR3、GDDR5颗粒，注意后者的频率已经达到疯狂的7GHz！
海力士的CMOS图像传感器晶圆。
从VGA到800万像素，完整的产品线。1300万的将在年底推出。
LPDDR2、LPDDR3移动内存，以及eMMC存储、LPDDR3/2内存的统一封装技术“CI-MCP”，容量、工艺、频率都可以各不相同。用在平板机里，你懂的。
免费的开源视频转码工具HandBrake已经支持Intel Quick Sync硬件加速，不但可以大幅降低CPU占用率，转码速度也快得多，可达110FPS(软转码还不到30FPS)。新版即将发布，使用这个工具的不妨关注。
4K×2K超高清视频展示，核芯显卡硬解码。
快播的WiDi无线显示适配器、联想的WiDi接收器。
全透明机箱。
