台积电公司董事长兼首席执行官张忠谋在18日的投资者会议上表示，台积电16nm工艺一年内量产，台积电并且已经提升20nm工艺产能。
张忠谋，台积电已经在2013第一季度风险生产20nm产品。为16nm FinFET工艺节在年底开始风险生产进行准备。同时，台积电已向上修正其2013年资本支出到95亿-100亿美元，之前设定的资本支出在90亿美元。
此外，张忠谋重申，2013年台积电28nm芯片生产和收入将比2012年翻三番，28nm工艺将继续发挥作用，成为台积电收入增长主要驱动力，并且，台积电今年在28nm芯片代工市场份额继续走高。
台积电2013第一季度财报好于上季度，销售额和净利润上涨25.7%和18.2%，公司首席财务官Lora Ho认为有利的汇率，移动产品芯片需求和成熟的28nm工艺，都让台积电一季度财报提振。
