根据IMS Research研究报告，蓝牙半导体市场从2011年至2017年成长预计接近100％，这种翻倍成长归功于智能手机和平板电脑等移动设备热潮带来的无线组合芯片和移动片上系统（SoC）市场需求。
IMS Research研究报告预测，包括蓝牙技术在内的，2017年全球IC出货量将上升到31亿片，比2011年的16亿片，增长91％。
虽然独立的蓝牙芯片出货量巨大，但是，支持蓝牙等多种无线技术的通讯芯片预计将成为市场主导，其中，增长最快的是移动系统芯片，其出货量从2012至2017年预计将增长18倍。
IHS分析师表示，智能手机和平板电脑转，成本越来越低，外形越来越薄，都提升市场对集成蓝牙功能的连接芯片和移动SoC片上系统需求，大多数领先的智能手机平台已经在使用集成蓝牙功能的集成芯片。
