AMD将在今年推出基于28nm工艺、美洲虎Jaguar CPU架构、GCN GPU架构的全新APU，包括低功耗的Kabini、超低功耗的Temash两条产品线，不过这仅仅是面向消费市场的。在今天的DESIGN West博览会上，AMD正式发布了同样属性的新一代嵌入式G系列产品，面向工业控制与自动化、数字标牌、电子游戏机、中小企业存储等领域，温度耐受范围-40～85℃。
至于这次为何先发布嵌入式版本，而不像以往那样现在消费市场上布局，这与AMD的思路转变是息息相关的。AMD去年就给自己制定了三条新的出路，其中嵌入式应用就是重中之重，未来AMD的营收将有很大一部分来自嵌入式。
在介绍产品之前，先看看LOGO标识的变化，也同步换成了新的样式。注意右下角有个X字样，它代表这是x86架构产品的，另外还会有个A字样的，自然就是ARM架构的了，G、R系列均是如此。ARM架构不仅仅会被AMD用在Opteron服务器产品线上，还会走进嵌入式产品。
X=x86
A=ARM
由于这次也将芯片组整合在内，单芯片就搞定了所有模块，包括CPU、GPU、内存控制器、I/O控制器等等，所以就成了SoC(片上系统)，AMD对于新产品线也不再称呼为G系列APU，而是改叫“G系列SoC”。
全新的G系列SoC采用台积电28nm工艺制造，Socket FT3封装接口，封装尺寸仅有24.5×24.5＝600.25平方毫米。相比之下，此前的双芯片组系统是19×19＋23×23＝890平方毫米，一下子就缩小了足足33％。
为了降低功耗，G系列SoC的多媒体引擎、显示控制器、北桥模块都支持电源栅极，空闲时可以彻底关闭，内存也增加了DDR P状态。
G系列SoC第一次引入了代号美洲虎的CPU架构，也就是之前山猫的改进版，拥有创新的共享二级缓存，并支持企业级的ECC内存错误校验，最多两条UDIMM/SO-DIMM，频率最高1600MHz，电压1.35/1.25V。
GPU方面也首次引入了GCN架构并命名为Radeon HD 8000E系列，支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x、OpenCL 1.2，异构计算更加强大，浮点性能超过150GFlops，并拥有增强的UVD3视频解码引擎和新的视频编码器，显示输出支持双屏、四条DisplayPort 1.2/HDMI 1.4a/DVI通道、整合VGA/eDP/LVDS(单通道18bpp)。
输入输出方面同样很丰富，支持四条PCI-E 2.0 x1(用于外设)、一条PCI-E 2.0 x4(用于图形核心)、两个USB 3.0、八个USB 2.0、两个SATA 6Gbps、SD 3.0/SDIO。
开发方面支持AMD DAS 1.0(DASH 1.1)、AMD虚拟化、TPM 1.2。
主要型号和规格：
GX-420CA：四核心，主频2.0GHz，二级缓存2MB，图形核心Radeon HD 8400E 600MHz，内存支持DDR3-1600，热设计功耗25W。
GX-415GA：四核心，主频1.5GHz，二级缓存2MB，图形核心Radeon HD 8330E 500MHz，内存支持DDR3-1600，热设计功耗15W。
GX-217GA：双核心，主频1.65GHz，二级缓存1MB，图形核心Radeon HD 8280E 450MHz，内存支持DDR3-1600，热设计功耗15W。
GX-210GA：双核心，主频1.0GHz，二级缓存1MB，图形核心Radeon HD 8210E 300MHz，内存支持DDR3-1333，热设计功耗9W。
GX-416RA：四核心，主频1.6GHz，二级缓存2MB，无图形核心，内存支持DDR3-1600，热设计功耗15W，但它不支持USB 3.0。
价格从49-72美元不等。这似乎是AMD头一次公开给出嵌入式产品的报价。
具体流处理器数量未披露，但根据此前消息是两组128个。因为硬件上是完全相同的，所以未来的Kabini型号、规格将会和这基本差不多(当然肯定就没有ECC了)。
AMD宣称，G系列SoC可比上代G系列APU综合改进幅度高达70％，其中CPU性能提升最多113％，相比Intel Atom最多超出125％(Sandra 2011多项测试平均得分GX-450GA 209、G-T56N 98、Atom D525 93)，同时图形性能比上代提升最多20％，更是Intel Atom的5倍以上(3DMark06/PassMark测试平均得分864、724、162)。
