智能手机的硬件规格在近年来不断飙升，但相关的电池以及外壳材质的发展却跟不上CPU以及屏幕的脚步，这导致智能手机在目前无论是电池续航还是发热控制均不能让人完全满意。
外媒ETrade Supply在今天报道称苹果、三星以及HTC等智能手机行业的巨头在发展下一代产品的时候均遇到了不同程度的发热问题，于是他们决定给下一代产品配备超薄热管技术加强散热。
日本古河电工、台湾超众科技、Auras以及泰硕电子等几家公司在未来几个月内可能会收到大量的订单，因为目前只有这几家公司拥有超薄热管技术。
此外ETrade Supply还表示苹果有可能将会在下一代iPhone上开始使用这项技术，而苹果配备超薄热管技术的产品上市时间最早为今年第四季度，与iPhone 5S的发布时间倒是比较吻合。
如果这一消息是真的话，那么我们几乎可以确定下一代iPhone在硬件规格上会有很大的提升，昨天iPhone 5S将采用A7四核处理器（注意不是cortex-A7架构，这里的A7只是代号而已）+PowerVR SGX554MP4的传言相对来说就更加靠谱了一点，毕竟如果下一代iPhone真的用上这些设备的话，发热量还真是一个巨大的问题，只能借助热管来辅助散热了。
