华为自家的SoC一直都非常有特色，海思K3V2四核处理器是2012年初业界Die Size（芯片面积）最小的四核处理器，而在新一代K3V3身上，华为打算引入更多更有意思的技术。
今日，据知情人士透露，华为海思八核已经研发出来，代号正是K3V3，它如之前的传言一样采用了ARM Cortex A15架构，而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破——为了让K3V3八核CPU在高频率运行时同时保持低温，华为2013研究院创新设计一种热能转化电能的充电芯片，这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成，发电板里是纳米级的热磁颗粒。
当CPU的温度高于某一值时，这些颗粒受热后就会振荡产生电流，自动启动充电芯片，给电池进行充电，既降低了CPU温度，又增强了手机的续航能力。不过，目前热电的转换效率还不高，低于15%，因此不要指望它能给你带来多大的续航时间增幅。
据悉，海思K3V3八核处理器主频为1.8GHz，GPU依然沿用了ARM官方的Mali系列，K3V3使用28nm工艺制造，目前尚不清楚具体的代工厂（台湾媒体估计，这款K3V3芯片仍将交给台积电代工制造）。
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文：爱活网
