根据行业观察家表示,台湾半导体制造公司(TSMC)已经看到了一些主要客户订单放缓。
这些对台积电订单放缓的客户,包括高通、博通和OmniVision公司等等。受最近高端智能手机销售和PC市场负面新闻影响,它们均放慢订购芯片晶圆步伐。
最近新闻媒体纷纷报道,智能手机高端产品销售情况令人失望,而对个人电脑的需求依然低迷。许多品牌供应商和合约制造商已经削减了其2013年出货量预测。
然而,台积电28nm低功耗高-K金属闸极(HPL)工艺在第三季度的订单继续增长。消息人士指出,28nm HPL工艺针对低漏电应用,如手机,无线通讯及便携式消费电子设备。
据有关人士透露,台积电2013年第三季度的综合销售额将增长10%左右,第二季度这个数字是17.4%。台积电预计将在7月18日举行投资者会议,会上将公布第二季度业绩,同时公布第三季度投资指导。