台湾300毫米晶圆厂首次走入内地 仅限55nm
  • 上方文Q
  • 2013年07月17日 14:41
  • 0

据报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。

这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此之前,三星电子、Intel分别在西安市和大连市建设了自己的工厂。

不过根据台湾当局当前的政策,联电在内地的300毫米晶圆厂最多只能使用55nm工艺,并且不允许升级到40nm、28nm。

对此报道,联电回应称,寻求新的生产基地是该公司一贯的策略,而这类项目要依据相关法律法规进行。联电表示已经接到了中国内地多家高科技园区的投资优惠政策,但尚未做出最终决定。

除了建设新的300毫米晶圆厂,联电还考虑在亚洲范围内购买一座200毫米晶圆厂,马来西亚硅佳(SilTerra)、台湾南亚都是潜在目标。

台湾300毫米晶圆厂首次走入内地 仅限55nm 联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A

 

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0