据报道，有网站今日登出了一份据信是苹果公司的内部文件。该文件称，苹果现正准备在台湾成立一个新的工程研发团队，负责下一代iPhone产品的开发。
据报道称招聘工作在私下进行，未正式刊登启事。
如果消息得到证实，那么这个新团队就与苹果同台积电签署的协议有关。目前，三星是唯一一家为苹果提供定制A类芯片的厂商，但有报道称苹果与台积电签署了协议，准备从2014年起为iPhone和iPad生产芯片。
在2011年9月，同样的消息来源报道称，苹果正在为Mac电脑配置USB3.0接口调研。首批使用USB3.0接口的Mac电脑——MacBook Air与MacBook Pro于2012年6月面世。
虽然苹果产品的设计与开发工作仍在美国加利福尼亚进行，但正如最近广告中描述的那样，近年来公司不断向外拓展研发力量。通过收购以色列闪存制造商Anobit，苹果已经在当地建立了研发团队。公司在佛罗里达州的奥兰多还有一芯片开发中心，而且收购了墨尔本的指纹技术公司AuthenTec。
文章出处：网易科技
