Biztech报道了AMD和UMC合资工厂的一些未来计划:
"AMD与UMC合资工厂的生产能力将达到1万枚/周左右。其中,“约占1/4的2500枚/周将为AMD生产”(Ruiz)。两家公司的300mm晶圆合资工厂已经宣布将从2005年中期开始采用0.065μm工艺量产,据说这一工艺将支持SOI。300mm晶圆工厂建成后,AMD位于美国奥斯汀的“Fab25”工厂转产Flash EEPROM。"
Biztech报道了AMD和UMC合资工厂的一些未来计划:
"AMD与UMC合资工厂的生产能力将达到1万枚/周左右。其中,“约占1/4的2500枚/周将为AMD生产”(Ruiz)。两家公司的300mm晶圆合资工厂已经宣布将从2005年中期开始采用0.065μm工艺量产,据说这一工艺将支持SOI。300mm晶圆工厂建成后,AMD位于美国奥斯汀的“Fab25”工厂转产Flash EEPROM。"