据HKEPC报道,在台北的IDF会场,Intel展示了最新的10Gbps Ethernet Switch Chip,代号为Capllano,这款芯片采用了90纳米的制造工艺,将为未来的服务器和交换机提供10Gbps Ethernet网络功能,其内部包含有2亿个晶体管,能够提供低功耗高效能的10Gbps网络带宽。
据HKEPC报道,在台北的IDF会场,Intel展示了最新的10Gbps Ethernet Switch Chip,代号为Capllano,这款芯片采用了90纳米的制造工艺,将为未来的服务器和交换机提供10Gbps Ethernet网络功能,其内部包含有2亿个晶体管,能够提供低功耗高效能的10Gbps网络带宽。